在放置焊盘时，焊盘的属性设置最关键的是（）。

1、拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔

拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。A插穿焊盘B插入焊孔C插穿印制电路D插穿焊孔

2、在单面印制电路板上，焊盘的外径应当比引线孔的直径大（）以上。

在单面印制电路板上，焊盘的外径应当比引线孔的直径大（）以上。A0.3mmB0.8mmC1.0mmD1.3mm

3、用850热风枪取BGA时，手柄的喷嘴离焊盘的距离在（）cm。

用850热风枪取BGA时，手柄的喷嘴离焊盘的距离在（）cm。AA、1-2BB、2-3CC、3-4DD、4-5

4、下列有关焊盘的基本属性描述，其中不正确的是（）。

下列有关焊盘的基本属性描述，其中不正确的是（）。A外径B孔径C所在层D颜色

5、下列关键词中哪个是焊盘（）。

下列关键词中哪个是焊盘（）。AArcBViaCPadDString

6、在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。

在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。A可以为任意数字B必须从0开始C必须与原理图元件符号中的引脚号相对应D可以从任意数字开始，但必须连续