下列有关焊盘的基本属性描述，其中不正确的是（）。

1、拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔

拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。A插穿焊盘B插入焊孔C插穿印制电路D插穿焊孔

2、在单面印制电路板上，焊盘的外径应当比引线孔的直径大（）以上。

在单面印制电路板上，焊盘的外径应当比引线孔的直径大（）以上。A0.3mmB0.8mmC1.0mmD1.3mm

3、用850热风枪取BGA时，手柄的喷嘴离焊盘的距离在（）cm。

用850热风枪取BGA时，手柄的喷嘴离焊盘的距离在（）cm。AA、1-2BB、2-3CC、3-4DD、4-5

4、不正当竞争的基本属性包括（）

不正当竞争的基本属性包括（）A违法性B时间性C地域性D目的性

5、不正当竞争的基本属性包括（）

不正当竞争的基本属性包括（）A违法性B侵权性C危害性D目的性

6、在放置焊盘时，焊盘的属性设置最关键的是（）。

在放置焊盘时，焊盘的属性设置最关键的是（）。A名称B序号C名称和序号D以上都不对