合成系统升温还原时,提温和提H2有能同时进行。
- A正确
- B错误
1、合成催化剂升温还原时,严格控制升温速率()、出水量(),平面()温差()。
合成催化剂升温还原时,严格控制升温速率()、出水量(),平面()温差()。
2、等离子弧焊接钛、钽及锆合金时,所用气体中加入少量的H2,可减少气孔、裂纹,提
等离子弧焊接钛、钽及锆合金时,所用气体中加入少量的H2,可减少气孔、裂纹,提高焊缝力学性能。A正确B错误
合成提负荷时,合成气循环量一般会()。AA、不变BB、增加CC、减少DD、先减少,后增加
合成催化剂升温还原的载体为()。AA、氢气BB、氮气CC、氧气DD、空气
5、合成催化剂升温还原时,严格控制升温速率()出水量(),平面(同端面)温差()
合成催化剂升温还原时,严格控制升温速率()出水量(),平面(同端面)温差()。
6、氨合成催化剂快速升温还原方法的特点是充分利用合成反应热加速反应()。
氨合成催化剂快速升温还原方法的特点是充分利用合成反应热加速反应()。AA、温度BB、速度CC、压力DD、平衡