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问题

在对层间绝缘膜进行CMP时，层间绝缘膜的表面会随下列那些因素产生变化（）。

在对层间绝缘膜进行CMP时，层间绝缘膜的表面会随下列那些因素产生变化（）。

A电路图形结构的凹凸
B尺寸大小
C位置分布
D高度
E密集程度

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分类：集成电路制造工艺员（三级）题库,集成电路制造工艺员题库

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