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问题

在半导体工艺中，与氮化硅比较，二氧化硅更适合应用在（）。

在半导体工艺中，与氮化硅比较，二氧化硅更适合应用在（）。

A晶圆顶层的保护层
B多层金属的介质层
C多晶硅与金属之间的绝缘层
D掺杂阻挡层
E晶圆片上器件之间的隔离

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分类：集成电路制造工艺员（三级）题库,集成电路制造工艺员题库

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