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SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程,一类是锡膏()工艺,另一类是贴


SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程,一类是锡膏()工艺,另一类是贴片()工艺。在实际生产中,应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求,选择单独进行或者重复、混合使用。

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