低熔烤瓷材料的熔点温度为（）

1、烤瓷材料根据不同熔点范围分为三类，低熔烤瓷材料、中熔烤瓷材料、高熔烤瓷材料，

烤瓷材料根据不同熔点范围分为三类，低熔烤瓷材料、中熔烤瓷材料、高熔烤瓷材料，对应温度分别（）。A800－1000，1000－1200，1200－1400B850－1050，1050－1200，1200－1450C75...

2、牙科用铸造合金中，低熔合金是指熔点低于（）

牙科用铸造合金中，低熔合金是指熔点低于（）A500℃B600℃C700℃D800℃E900℃

3、烤瓷合金的熔点应高于瓷烧结温度为

烤瓷合金的熔点应高于瓷烧结温度为A50～100℃B170～270℃C400℃以上D110～150℃E280～370℃

4、中熔烤瓷材料的熔点范围在（）

中熔烤瓷材料的熔点范围在（）A600～850℃B850～1050℃C1050～1200℃D1200～1450℃E1450～1600℃

5、金属烤瓷材料的烧结温度与金属熔点的关系（）

金属烤瓷材料的烧结温度与金属熔点的关系（）A高于B低于C等于D无关

6、目前，用于烤瓷修复中的低熔瓷粉熔点的范围为

目前，用于烤瓷修复中的低熔瓷粉熔点的范围为A820～870℃B871～1 065℃C1 070～1 090℃D1 091～1 120℃E1 210～1 250℃