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半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面,去除表面的


半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面,去除表面的氧化层,禁止使用的技术是()

  • AA.玻璃刷处理
  • BB.超声清洗
  • CC.喷砂技术
  • DD.橡皮轮抛光
  • EE.布轮抛光
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