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问题

（）方法是大规模集成电路生产中用来沉积不同金属的应用最为广泛的技术。

（）方法是大规模集成电路生产中用来沉积不同金属的应用最为广泛的技术。

A蒸镀
B离子注入
C溅射
D沉积

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